RC-666環(huán)保鍍銅
RC-666環(huán)保鍍銅
一、特點
1、不含氰化鈉及氰化亞銅、不含磷,符合環(huán)保要求。
2、本產(chǎn)品與氰化鍍銅溶液兼容,即可以在氰化銅鍍液基礎(chǔ)上直接轉(zhuǎn)缸。
3、適合于鋅合金、鋁合金、釹鐵硼及鋼基材的打底鍍層。
4、易操作,滾鍍及掛鍍皆宜。
二、溶液組成及操作條件
項 目 | 操作條件 |
RC-666A環(huán)保鍍銅開缸A劑 | 500毫升/升 |
溫度 | 45-55℃ |
pH | 鐵基材11-13;鋅合金10-12 |
電流密度 | 0.5-3安培/平方分米 |
陽極 | 電解銅+不銹鋼陽極 |
攪拌 | 滾動或機械搖擺 |
過濾 | 連續(xù)過濾 |
三、生產(chǎn)維護(hù)
1、生產(chǎn)過程中銅離子控制在8-12克/升,銅離子含量可采用化學(xué)分析來測定,并通過 調(diào)節(jié)石墨陽極與電解銅的陽極面積比例來進(jìn)行管控。
2、RC-666A環(huán)保鍍銅開缸劑只在新開槽時使用,日常生產(chǎn)只需添加RC-666B環(huán)保鍍銅補充劑。
3、RC-666B環(huán)保鍍銅補充劑可通過分析補充,。
4、pH值控制:調(diào)高pH用10%氫氧化鉀溶液,調(diào)低pH用酒石酸。
5、銅離子不足時,鍍層高區(qū)粗糙,沉積速度下降,可通過提高電解銅陽極面積比例來提高銅離子濃度。
6、銅離子過量時,鍍層低區(qū)粗糙,可適量補充RC-666B環(huán)保鍍銅補充劑。
7、RC-666B不足時,鍍層低區(qū)粗糙,可適量補充RC-666B環(huán)保鍍銅補充劑。
8、RC-666B過量時,沉積速度下降,可適量提高銅離子濃度。
9、若因前序工序或原材料帶入的異金屬或有機物雜質(zhì),造成鍍層發(fā)暗發(fā)灰,可以用活性炭處理,。
四、儲存
存放于陰涼干燥處,不得與強酸性物質(zhì)混放;高溫下或遇強酸性物質(zhì)會發(fā)生反應(yīng),生成有毒害物質(zhì)。
五、廢水處理
1、廢水排放按常規(guī)破絡(luò)合劑方法進(jìn)行處理,詳細(xì)方案請咨詢本公司技術(shù)部。
2、未經(jīng)處理廢水不得與強酸性物質(zhì)混排,否則會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成有毒害物質(zhì)。
3、泄露應(yīng)急處理:發(fā)生廢水泄露時,用適量氯酸鈣或硫酸亞鐵充分反應(yīng)后排放至廢水池。
注:RC-666A、RC-666B存放期間產(chǎn)生分層、沉淀或變色,屬正?,F(xiàn)象,搖勻后使用,不影響效果。