無氰堿性鍍銅常見問題及處理方法
發(fā)布時間：2019.04.27 09：49 作者：仁昌奧克 文章來源：仁昌科技
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CU200無氰堿性鍍銅是我公司引進國外技術新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：
1. 無需氰化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強
2. 鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長
3. 鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性
4．廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。
| 現(xiàn)象 | 原因 | 解決方法 |
| 高電流密度區(qū)出現(xiàn)黑色、海綿狀燒焦鍍層 | 1、鍍液中銅離子偏低 | 1、通過分析來補加A劑，把鍍液中得銅離子調(diào)到正常范圍內(nèi)（8-10g/l），升高溫度到50-60℃，并清洗陽極 |
| 2、電流過大 | 2、調(diào)小電流 | |
| 3、鐵雜質(zhì)污染 | 3、高電流電解或加入雙氧水并調(diào)節(jié)PH至11，靜置過濾 | |
| 4、開缸劑加入量過少，銅含量太低，溶液的導電性能差，擴散速度慢，高區(qū)容易燒焦 | ||
| 5、溫度太低，鍍層光澤性、鍍層的擴散性能很差，高區(qū)容易燒焦 | ||
| 高電流密度區(qū)出現(xiàn)磚紅色、暗啞的鍍層 | 1、有機雜質(zhì)污染 | 1、用2-3g/L活性炭處理或采用3-4g/L雙氧水和2-3g/L活性炭聯(lián)合處理 |
| 2、B劑不足 | 2、補加B劑或A、B按比例1：1添加 | |
| 3、鍍液中銅離子偏高 | 3、稀釋鍍液，并補加B劑 | |
| 4、鍍液導電性能弱，分散能力不足 | 4、加入5-6g/L導電鹽，并按1：1補充A、B劑（20-30ml/L） | |
| 5、氰化物污染 | 5、用雙氧水+低電流電解除去 | |
| 6、溫度嚴重偏低 | 6、升高溫度到50-60℃ | |
| 低電流密度區(qū)出現(xiàn)暗啞、發(fā)黑鍍層甚至漏鍍 | 1、金屬雜質(zhì)污染（鐵、鋅、鉛、鉻等） | 1、高電流電解（鋅采用低電流電解） |
| 2、 B劑過量 | 2、 加入2~3毫升的雙氧水處理 | |
| 3、 有機物污染 | 3、 雙氧水+活性炭聯(lián)合處理 | |
| 4、 PH偏低（小于8.5） | 4、用50%的氫氧化鉀或碳酸鉀調(diào)高PH |
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