無(wú)氰堿性鍍銅銅離子持續(xù)降低什么原因

  電鍍是利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但是性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層要均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過(guò)電鍍，可以在機(jī)械的制品上獲得裝飾的保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以進(jìn)行修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

  鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）。

  而在鍍銅使用的過(guò)程中使用時(shí)間過(guò)久容易出現(xiàn)各種問(wèn)題，今天主要講的就是鍍液出現(xiàn)銅離子持續(xù)降低的原因，以及對(duì)應(yīng)的解決方法，希望對(duì)大家有幫助，也希望可以留言討論。

  藥水銅離子持續(xù)降低原因是：1、 B劑不足導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化

                          2、 PH值偏高導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化

  解決方法是：              1、按1：1同時(shí)補(bǔ)充A、B劑，并清洗陽(yáng)極

                          2、用B1來(lái)補(bǔ)加B劑的正常消耗，并少量補(bǔ)加A劑，同時(shí)清洗陽(yáng)極

  有其他不足的地方歡迎留言溝通我司會(huì)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)補(bǔ)充。或者來(lái)電指出問(wèn)題所在。