【仁昌科技創(chuàng)享綠色生活！】一款高新技術型企業(yè)研發(fā)的革命性產(chǎn)品“無氰堿性鍍銅”

【仁昌科技創(chuàng)享綠色生活！】一款高新技術型企業(yè)研發(fā)的革命性產(chǎn)品“無氰堿性鍍銅”

環(huán)保電鍍的定義至今仍然未有一個確實的標準，一般而言，環(huán)保電鍍是指在生產(chǎn)過程中，不會危害環(huán)境和人類的安全；在一些國外機構也表示，環(huán)保電鍍要符合以下原則：增加安全性、減少廢物和減低環(huán)保污染。因此綜合多方定義和標準，環(huán)保電鍍其實是指安全、低污染的電鍍工藝。在表面處理行業(yè)中，業(yè)界可以避免使用數(shù)種電鍍工藝，從而達致環(huán)保電鍍。

含氰電鍍工藝中的氰是碳和氮的化合物，毒性最強的是氰化合物的氰根，而當氰根在水中與氫結合，就會形成氰化氫。由于氰化氫是氣體，能夠在空氣中擴散，因此對人體危害性較大。至于六價鉻的毒性較強，當誤入人體，能被人體吸收，容易致癌。因此若要做到環(huán)保電鍍，就要避免使用這兩種電鍍工藝了。

其實在現(xiàn)今市面上，有多種工藝替代有害的電鍍工藝，包括無氰電鍍工藝和三價鉻電鍍工藝。

光亮氰化鍍銅是仁昌科技研發(fā)的一款適用于氰化鍍銅的光亮劑。不論在硬度和顏色選擇上，無氰堿性鍍銅性能可媲美于國外知名品牌，無需氰化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強，以減低對人類的危害。

氰化鍍銅是由氰化銅，氰化鈉，氫氧化鈉和光劑組成的，氰化銅是供給鍍液銅離子的來源。鍍液中銅離子含量應在37-50g/L.如銅金屬含量在35g/L以下，所用的電流密度（在陰極搖擺方法）不能超越3A/dm2。相反的，當采用高電流密度時，金屬含量也要提高。總括來說，電鍍密度與鍍液中的適當金屬含量，攪拌程度，游離氰化鈉含量，溫度和光亮劑含量等有相互關聯(lián)。

氰化鈉（NaCN）鍍液中的游離氰化鈉與銅含量的相互關系。當銅含量為37-50g/L，游離氰化鈉應在15-20g/L之間。所以當游離氰化鈉在10g/L以下，低電流密度區(qū)會起霧，當游離氰化鈉在20g/L以上，陰極電流效率降低，同時陰極會有大量氣體產(chǎn)生。所以游離氰化鈉最佳值隨金屬銅量而定。例如：金屬銅含量為35g/L，而需要用低電流密度時，游離氰化鈉應為12g/L左右。

氫氧化鈉（NaOH)氫氧化鈉可以提高鍍液導電性。如工件為鋅合金鑄件時，氫氧化鈉宜保持在1-3g/L,以免堿度太高而侵蝕鋅合金。如工件全部是鋼鐵件時，氫氧化鈉濃度可調升至10-30g/L.

RC-CY2光亮劑可增加陽極及陰極的電流效率,防止陽極鈍化,降低陽極溶解速度，使鍍層結晶平滑細致,同時亦可減低氰化鉀(鈉)的消耗、減慢碳酸鹽的積聚和減輕鉻對鍍液的負面影響。含量應保持于30-50毫升/升。

RC-CY3光亮劑表面活性劑，避免鍍層出現(xiàn)針孔，使高電流密度區(qū)光亮。RC-CY3光亮劑與RC-CY4光亮劑一起使用時，鍍層的高至低電流密度區(qū)能得到全面光亮。

除了”無氰堿性鍍銅”，仁昌科技有限公司還有：鋁材環(huán)保除垢劑、無氰鍍銅添加劑、無氰鍍銀添加劑，鋅合金環(huán)保鍍銅、無氰沉鋅劑、環(huán)保銅拋光、環(huán)?；瘜W退銀，環(huán)?；瘜W退銅、銅保護，銀保護，銀保護脫膜劑等過多款專業(yè)夠硬的高科技環(huán)保產(chǎn)品，是一家研究和提供環(huán)保電鍍化工產(chǎn)品的高新技術公司，致力于鎂合金、鋁合金的表面處理技術，研發(fā)的產(chǎn)品與世界先進水平同步發(fā)展。

目前仁昌科技廣泛與中興、華為、富士康、三星、比亞迪、京信、摩比、鴻愛斯等通信行業(yè)的配套企業(yè)合作。

仁昌科技為服務商提供環(huán)保金屬表面處理整體解決方案，是您值得信賴的無氰，無磷，無氨氮環(huán)保金屬表面處理藥水提供商！

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